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Xstress DR45 是一款便攜式應力測定儀，專用于金屬材料的殘余應力測量，采用X射線衍射法（XRD）實現(xiàn)非破壞性高精度檢測。其檢測結果解讀需結合數(shù)據(jù)采集、參數(shù)計算和應用場景分步進行。

一、檢測結果的核心指標解讀

殘余應力值‌：

結果以應力值（單位為MPa）表示，正值為拉應力，負值為壓應力（例如噴丸強化產(chǎn)生的壓縮層可達-650MPa）。
精度受設備配置影響，誤差通常控制在±10%內，具體取決于樣品表面狀態(tài)和測量設置。

殘余奧氏體含量‌：

設備通過四峰法對比衍射峰強度，計算殘余奧氏體百分比（如報告中標注“殘余奧氏體含量X%”），精度優(yōu)于1%。

應力分布特征‌：

結果可能包含應力梯度圖（如深度分布），需結合電解拋光數(shù)據(jù)判斷應力層厚度（通常幾百微米）。
對于曲面葉片，結果需驗證法線偏差是否≤±2°，以避免測量失真。

二、工作流程
數(shù)據(jù)采集階段‌：

設備使用Cr-Kα或Co-Kα輻射源掃描樣品，通過2D探測器捕捉{211}晶面衍射峰位移，測角儀2θ角范圍為126°–167°，ψ角雙向擺動（-45°至+45°）。
光斑大小由準直器控制（Φ0.5–Φ5mm），影響局部微區(qū)分辨率。

數(shù)據(jù)分析方法‌：

軟件采用偽Voigt函數(shù)或Dölle-Hauk模型擬合衍射峰位，結合材料彈性常數(shù)（如鋼：E=210GPa, ν=0.28）計算應力張量。
輸出包括主應力方向、大小及線性回歸分析圖。

結果驗證與交叉核對‌：

高梯度區(qū)（如焊縫）建議結合盲孔法驗證，確保數(shù)據(jù)可靠性。
重復測量同一位置，檢查誤差是否在±6.9MPa內（連續(xù)5次標準差）。

三、應用場景與注意事項

渦輪葉片檢測‌：

壓應力結果（如-650MPa）表明噴丸強化有效，可提升抗疲勞性；拉應力需警惕變形或開裂風險。
熱障涂層（TBCs）界面應力需特別關注精度（±20MPa）。

通用注意事項‌：

單晶材料需驗證晶向一致性，避免擇優(yōu)取向導致衍射峰缺失。

表面預處理要求嚴格（如電解拋光去除氧化層）以減少誤差。

結果應結合材料加工歷史（焊接、鑄造等）綜合評估，而非孤立解讀。

通過上述步驟，用戶可快速識別關鍵應力特征，優(yōu)化工藝決策。